После старения на растворе мелкие черные осадки плотно распределяются по границам зерен.хром-цирконий-медь, а также в зерне распределено множество мелких черных выделений размером около нескольких микрон.При понижении температуры кривая приближается к медной стороне, и его растворимость составляет всего 0,03 % при 400 °С.В это время в твердом растворе осаждаются частицы соединения меди и циркония.Следовательно, хром с объемно-центрированной кубической структурой, хром с плотноупакованной гексагональной структурой и медь с гранецентрированной кубической структурой практически не смешиваются при комнатной температуре, но медь и хром не могут образовывать соединения, а медь и цирконий могут образовывать различные составные фазы.Хром и цирконий также могут образовывать различные составные фазы.После термической обработки матрица хромоциркониевой меди представляет собой медь, а фаза осаждения представляет собой интерметаллическое соединение фазы Cr и хрома.
Прочность на растяжение, предел текучести и твердость хром-цирконий-меди после термической обработки повышаются, а относительное удлинение после разрушения уменьшается.Хром-цирконий-медь образует пересыщенный твердый раствор в процессе твердого раствора, а вторая фаза и соединения меди удаляются из твердого раствора в процессе старения.Осаждение, упрочнение дисперсии новой фазы.Вторая фаза диспергируется и распределяется в матрице, образуя когерентную связь с матрицей.На когерентном интерфейсе существует большое несоответствие, которое вызывает искажение решетки, что увеличивает энергию упругой деформации на границе раздела фаз и улучшает прочность, твердость и эластичность сплава..Электропроводность хромоциркониевой меди после термообработки выше, чем до термообработки.Согласно теории комплексной фазовой проводимости твердого раствора, электропроводность состаренного металла в основном контролируется твердой растворимостью матрицы твердого раствора.При комнатной температуре растворимость легирующих элементов в меди очень мала.В процессе старения почти все элементы сплава непрерывно осаждаются из матрицы Cu, а содержание растворенных элементов в твердом растворе постепенно уменьшается до тех пор, пока твердый раствор не будет стремиться к чистой медной матрице, тем самым улучшая электропроводность.
Время публикации: 06 июля 2022 г.